НовостиНовый компактный и мощный модуль ICES 671 от NEXCOM
  ТОВАРЫ МЕСЯЦА

 

Новый компактный и мощный модуль ICES 671 от NEXCOM 17.10.2014

Компания NEXCOM выпустила новый компактный модуль T6 COM Express ICES 671, преследующий цель в полной мере раскрыть потенциал «интернета вещей» для разных индустрий. Оснащаемый процессорами 4 поколения Intel Core i7/i5/i3 и Celeron (серия U), ICES 671 способен поддерживать до 3 независимых дисплеев, имеет возможности 2D/3D анализа изображений и обработки видео, может подключаться к сети, имеет небольшие габариты (95 на 95 мм), а также потребляет мало энергии. Иными словами, модуль ICES 671 создан для устройств с интенсивными вычислительными процессами и графикой, имеющих также ограничения по размеру, весу и энергопотреблению встраиваемых компонентов.


Модуль T6 COM Express ICES 671 поддерживает процессоры Intel Core i7/i5/i3 и процессоры Celeron в многочиповой компоновке. Благодаря комбинированию центрального процессора и хаба управления платформой в один компонент с энергопотреблением в 15 Вт, модель ICES 671 может похвастаться отличным балансом производительности, мощности и размера. ICES 671 оснащается двойными слотами SO-DIMM для поддержки до 16 Гб памяти DDR3L 1600 МГц, видеовыходами DisplayPort, HDMI, DVI, VGA и двойным 18-/24 LVDS, LAN подключением, а также расширением Wi-Fi/3.5G через плату-носитель ICEB 8060.


Для облегчения быстрого развёртывания проектов NEXCOM предлагает пакет ICEK 8060-T6, включающий компактный модуль ICES 671, плату-носитель ICEB 8060, встроенную системную память в 4 ГБ, предустановленную пробную версию Microsoft Windows 7, загрузочный CFast-SSD на 8 ГБ, LCD панель с диагональю 10.4 дюйма, а также кабель питания Flex ATX. Благодаря пакету средств разработки пользователи имеют возможность получать доступ ко всей функциональности ввода-вывода, поддерживаемой ICES 671, быстро внедрять модификации дизайна и, тем самым, ускорять реализацию проектов.

Основные особенности:

•    процессоры 4 поколения Intel® Core™ i7/i5/i3 и Celeron®;

•    слоты Dual SO-DIMM для 16 ГБ оперативной памяти DDR3L 1600 МГц;

•    поддержка 3 независимых дисплеев и следующих видеовыходов: DisplayPort, HDMI, DVI, VGA, и двойного 18-/24 LVDS;

•    разъёмы: 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4 SATA 3.0, 4 PCIex1, WDT, GPIO, I2C;

•    физические размеры (ширина на длину): 95 x 95 мм.

Получайте новости с indpc на почту

х
Забыл пароль