Новости
Schroff представила новую версию каркасного модуля для размещения электронного оборудования с повышенным тепловыделением
Schroff представила новую версию каркасного модуля для размещения электронного оборудования с повышенным тепловыделением
Schroff представила новую версию каркасного модуля для размещения электронного оборудования с повышенным тепловыделением 13.12.2011Каркасные вставные модули предназначены для размещения функционально законченных узлов электронного оборудования, собранных на печатных платах, в 19" блочных каркасах и приборных корпусах.
Однако часто возникают проблемы с отведением тепла от активных компонентов. Это связано с тем, что охлаждение печатной платы, установленной в каркасный модуль, обычно несколько хуже, чем той же платы, установленной непосредственно в блочный каркас или приборный корпус, — поток охлаждающего воздуха ограничен перфорацией в верхней и нижней крышках модуля. Специально для модулей с повышенным тепловыделением компания Schroff предлагает новую боковую стенку с оребрением для рассеивания тепла, позволяющим увеличить площадь наружной поверхности модуля на 65% при высоте 3U и до 88% при высоте 6U. Для примера, при тепловыделении внутри модуля 10 Вт новая стенка обеспечивает снижение температуры внутри модуля не менее чем на 5 градусов. При этом допустимая высота компонентов, устанавливаемых на печатную плату, уменьшается всего на 7 мм. Источник: asutp.prosoft
Получайте новости с indpc на почту
|
|
|
107076, Москва, Колодезный пер., д.3 стр.4
Тел.:+7 (495) 374-74-35 E-mail: prom@nstor.ru |
Социальные сети: .png "VK"){kind=small}
2006-2025 © IndPC.ru Оборудование для промышленной автоматизации |