Вышла новая миниатюрная плата ICES 501X типа COM Express от NEXCOM 28.01.2015

Модуль оснащается процессором Intel Atom семейства E3800 и обеспечивает вычислительную мощность четырёх ядер с менее чем 10 Вт мощности. Энергоэффективность позволяет экономить пространство, которое обычно предназначается под систему охлаждения. Поддерживая память DDR3L и eMMC, миниатюрный ICES 501X (размером всего 84 на 55 мм) создаёт стильную оболочку для ручных HMI, транспортировки с ограничением по доступной площади, а также для коммерческих автоматических устройств.

Помимо небольшого форм-фактора, модель ICES 501X типа 10 COM Express отличается повышенной надёжностью, поддержкой широкого диапазона рабочих температур и защитой от вибраций. Модуль способен выдерживать температуры от -40 до +85 градусов Цельсия, что делает его пригодным для промышленных, военных, морских приложений, а также для газовой и нефтяной отраслей. В дополнение, встроенный механизм памяти делает модель менее склонной к вибрациям, что повышает целостность и доступность данных для критически важных военных или аэрокосмических приложений.

Опциональное конформное покрытие плат для критически важных приложений

Модуль ICES 501X опционально выпускается со специальным конформным покрытием J-STD-001E, удовлетворяя нуждам военных приложений и приложений тяжёлой промышленности. Предлагаемый компанией сервис включает покрытие для интеллектуальной маскировки, качественную очистку и снятие нанесённого ранее покрытия. Это гарантирует неизменное качество и чистоту плат ICES 501X, а также позволяет конечным пользователям экономить на сервисе и обслуживании.

Основные особенности:

• поддерживает 4-ядерный процессор Intel Atom E3845 или 2-ядерный Intel Atom E3826;

• встроенный контроллер с поддержкой EAPI;

• поддерживает до 4 Гб памяти DDR3L с частотой 1066/1333 МГц;

• поддерживает до 8 Гб встроенной eMMC;

• имеет 4 слота PCIe x1, 1 разъём USB 3.0, 7 – USB 2.0, 2 разъёма SATA 2.0 и Gigabit Ethernet;

• интерфейс DP/LVDS;

• размеры 84 х 55 мм (ширина х длина);